西安某半导体器件电子器件制造技术厂，晶圆解决整个过程中所产生含硅、氟的特俗废渣，开发解决规模化1200吨/日。废渣因素僵化，内含微米级硅小粒及氢氧化钠，以往解决方案得以未达标。 生产废水组成及由来 重要感染物 ：固体硅（100-500nm粒级）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自环节 ：晶圆刻蚀焦化污废水 （45%）、CMP耐腐蚀机增加光泽焦化污废水 （40%）、装置清洗道路水（15%） 治理工艺标准流程标准流程 革新用"检查是否沉垫+防化膜区分"高技术路线图： 钙盐水解 ：添加氯化钙除去氟化合物（转换CaF2积淀） 二沉池反馈 ：符合斜管沉淀池剂达到电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挤占微细颗料 反加入系統 ：脱盐率>98%，利用率75% 蒸发器成果 ：浓水段建立氟化物零的排放 进而目的 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（少于国内两级的标准10mg/L） 硅成分：<5mg/L 水教育资源造纸废水处理率：70%中用蒸发塔补充水分 危险废弃物减轻药量：汽化渣子量较普通施工工艺缩短60%